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PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来,Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件,并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计:设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
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四会富仕精益生产布局全球 —— 专访四会富仕刘天明董事长
近期,PCB007有幸邀约四会富仕的董事长刘天明先生参加Realtime with... NEPCONASIA的专访。刘总介绍了四会富仕近期的发展以及在泰国的投资情况。以下为采访的部分摘要,更多详细的 ...查看更多
2024国际消费电子展将于美国拉斯维加斯举办!
全球最具影响力的科技盛会——2024 国际消费电子展,以下简称“CES 2024”),即将在美国拉斯维加斯举办!今年的整体规模、参展商和媒体数量都有望超 ...查看更多
Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号
2023年10月第80期 去年,杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题;2023年年末,各国在先进封装领域的角力愈演愈烈,UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多
Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号
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